​​

May 1, 2018

 

 

 

87. Three-Dimensional Silicon Electronic Systems Fabricated by Compressive Buckling Process

B. H. Kim , J. Lee, S. M. Won, Z. Xie, J. K. Chang, Y. Yu, Y. K. Cho, H. K. Jang, J. Y. Jeong, Y. Lee, A. Ryu, D. H. Kim, K. H. Lee, J. Y. Lee, F. Liu, X. Wang, Q. Huo, S. Min, D. Wu, B. Ji, A. Banks, J. Kim, N. Oh, H. M. Jin, S. Han, D. Kang, C. H. Lee, Y. M. Song, Y. Zhang, Y. Huang, K. I. Jang, and J. A. Rogers

ACS Nano 12.5, 4164 (2018).

[PDF]

Share on Facebook
Share on Twitter
Please reload

School of Electrical Engineering and Computer Science, Gwangju Institute of Science Technology,

123, Cheomdangwagi-ro, Buk-gu, Gwangju 61005, Korea

Tel : +82-62-715-2655 Fax : +82-62-715-2657

© 2017 by FOEL. Proudly created by YJs. All Rights reserved.