May 1, 2018




87. Three-Dimensional Silicon Electronic Systems Fabricated by Compressive Buckling Process

B. H. Kim , J. Lee, S. M. Won, Z. Xie, J. K. Chang, Y. Yu, Y. K. Cho, H. K. Jang, J. Y. Jeong, Y. Lee, A. Ryu, D. H. Kim, K. H. Lee, J. Y. Lee, F. Liu, X. Wang, Q. Huo, S. Min, D. Wu, B. Ji, A. Banks, J. Kim, N. Oh, H. M. Jin, S. Han, D. Kang, C. H. Lee, Y. M. Song, Y. Zhang, Y. Huang, K. I. Jang, and J. A. Rogers

ACS Nano 12.5, 4164 (2018).


Share on Facebook
Share on Twitter
Please reload

School of Electrical Engineering and Computer Science, Gwangju Institute of Science Technology,

123, Cheomdangwagi-ro, Buk-gu, Gwangju 61005, Korea

Tel : +82-62-715-2655 Fax : +82-62-715-2657

© 2017 by FOEL. Proudly created by YJs. All Rights reserved.