영진 유2020년 4월 3일1분 분량 113. Large-area grain-boundary-free copper films for plasmonicsS. H. Chew, A. Gliserin, S. Choi, X. T. Geng, S. Kim, W. Hwang, K. Baek, N. D. Anh, Y.-J. Kim, Y. M. Song, D. E. Kim, S.-Y. Jeong*,and S. Kim*Appl. Sur. Sci. 521 (2020). (JCR 5%)[PDF]
Comments